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3392667_1496406911052.jpeg

이건 라이젠 뚜따 한모습입니다

3392667_1496406989236.png

이cpu는 i5 6600k 뚜따모습입니다.

 

 

보시다시피 6600 코어다이가 라이젠 코어다이에 비해

좁은걸 보실수있습니다

 

솔더링의 가장큰 문제는 솔더링 과정에서 IHS를 PCB와 접착했는데

솔더링과정에서 인듐이 굳어 수축하면서 IHS와 다이가 잡아 당겨지게 되며

결과적으로 IHS에 변형을 불러온다고 합니다

또 열사이클 현상에 의해 땜질된 인듐에 빈 공간이 생기기도 한다네요

이러한 균열은 시간이 갈수록 커지면 완전히 갈라져버리면 열저항이 과도하게 높아져

결국 cpu에도 손상을 불리웁니다

 

특히 액체질소로 오버클럭을 할 때는 온도가 -190도 에서 30도까지 변화하기 떄문에

열사이클 현상은 중요한 문제입니다 일반적인 써멀 컴파운드는 -180도 같이

낮은 온도에서는 다이에 제대로 붙지 않기 때문에 익스트림 오버클러커들은

열전도 물질때문에 애를 먹어왔습니다 주된 이유는 열팽창계수가 다르다는 점입니다

실리콘과 구리 그리고 열전도 물질은 각각 다른 열팽창계수를 가지고 있어서 갑작스럽게

부하가 가해지면 이들 물질이 잘 접촉되지 않습니다.

 

이렇기 때문에 인텔은 다이가 작은 130제곱밀리미터 이하의 cpu에는 솔더링을 안한다합니다

하스웰-E 와 같이 익스트림 모델은 270제곱밀리미터에서는 열사이클에도 미세한 균열이

과도하게 증가하지않아서 솔더링을 한다고합니다

 

 

결론

 

2달러 아끼려고 솔더링을 안한게 아니라 다이가작은 일반cpu들은 내구성을 위해

솔더링을 않했다가 되겠네요

라이젠이 스카이레이크와 같은 14nm임에도 불구하고 라이젠은

코어다이가 스카이레이크에 비해 크므로 솔더링을 해도 문제가 없다 되겠네요

 

저도 솔더링안해서 왜 안하는지 궁금해했는데 이런 이유가 있으면

마냥 비난만 할수없을것같네요

가격아끼자고만해서 솔더링을 않한거같지않네요



원문보기: 
http://bbs.danawa.com/view?boardSeq=229&listSeq=3392667&letsGoMain=Y#csidxca6ec36bd453105a188689d4383967a 

 

  • profile
    KSJSK 17-06-05 13:03

    솔더링하면, 내구도가 떨어진다는 주장이 오랫동안 제시되어 왔는데, 이게 말이 안되는 것이, 이전에 네할렘 시절만 해도 펜티엄 라인도 솔더링 처리했는데, 이 펜티엄 제품들이 현제 솔더링 하지 않는 제품들 보다도 다이가 훨씬 작지요...

    솔더링을 하지 못하는 이유가 PCB가 얇다는 것이 이유면, PCB 기판 두께를 줄인 것을 문제 삼아야 하고, 다이 크기를 문제 삼는다면, 이전에 더 작은 다이도 문제 없이 솔더링을 하였던 것을 지적하면 됩니다...

    거기에, 사실 Intel의 발표에 따르자면, 공정이 발전할 수록 생산 단가가 내려갔는데, 그렇다면, 이전과 같은 생산단가를 내기 위해서 다이의 크기를 유사하게 유지했다면, 성능의 확실한 발전과, Intel이 주장하는 솔더링을 위한 충분한 크기의 다이를 생산할 수 있었습니다.

    즉, 이런 이유들 보다, Intel이 진정으로 하지 않는 이유는 솔더링을 할 시에 다이가 생산 중에 파손되어 불량이 될 가능성이 서멀 접합보다 훨씬 크기 때문이라 개인적으로 짐작하고 있습니다.(결국은 돈...)

  • profile
    비피 17-06-05 20:48
    상위라인까지.. 상위라인의 가격대로봤을때는 단가 차이도 얼마 안나는데도 불구하고 솔더링하지않는걸보면 뭔가 큰 이유가있는거같기도한데
    아쉽긴합니다

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