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인텔, 300시리즈 칩셋에서 USB 3.1 과 WLAN 통합가능성..

 

8세대 프로세서, Coffee Lake (커피레이크) 는 2017년 3~4분기에 공개될 예정인데요,

커피레이크는 쿼드코어부터 최대는 6코어까지 다양한 프로세서들을 준비하고 있다고 합니다.

여기서 커피레이크를 지원하는 메인보드 칩셋은 300 시리즈로, 플래그쉽 모델은 Z370 이며,

하위 모델론 H370과 B350 이 있습니다. 2018년 1분기에는 커피레이크의 듀얼 및 쿼드코어를 공개할 예정이라고 합니다.

 

커피레이크의 메인보드 칩셋에선 WLAN 과 USB 3.1 gen 2.0 칩셋이 통합될 예정이라고 합니다.

802.11ac R2Bluetooth 5.0 을 지원하게 되며, USB 3.1 gen 2.0 도 서드파티 칩셋 없이 지원하게 됩니다. 

 

https://www.techpowerup.com/234471/intel-300-series-chipset-could-integrate-wlan-and-usb-3-1

  • profile
    KSJSK 17-06-20 01:10
    이럼 서드파티 칩셋 제조사만 죽어 나가겠어요.
  • profile
    박두영씨 17-06-20 03:12
    ㅎㅎㅎ역시나그러겠죠.ㅋㅋ

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